專業(yè)化學(xué)材料方案商

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這一產(chǎn)品專為電子組件的封裝而研發(fā)。在諸如 FR4、FA 和銅這些材料上都體現(xiàn)出優(yōu)秀的粘附性。 此外，這種環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)于化學(xué)品（例如油，酸或燃油）具有很高的抵御力。

這種封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）符合汽車工業(yè)常用材料的水準(zhǔn)。在達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg)  155 °C 時(shí)，它的 CTE 為 23 ppm/K ；超過(guò)Tg后，為 48 ppm/K 。如果在應(yīng)用中需要避免因高溫引起翹曲，則要選擇熱膨脹系數(shù)較小的材料。

在 +90 °C 到 +150 °C 的溫度范圍內(nèi)，HC0652 通過(guò)放置于空氣對(duì)流烘箱內(nèi)進(jìn)行固化。當(dāng)溫度達(dá)到 130 °C 時(shí)，這種環(huán)氧樹(shù)脂在15分鐘后即可完全固化，如此進(jìn)一步加快生產(chǎn)流程。

 HC0652 的有效操作時(shí)間為一星期。在此期間內(nèi)使用這種封裝材料的效果最佳。而此類應(yīng)用領(lǐng)域中的一般產(chǎn)品的有效操作時(shí)間僅有48小時(shí)，遠(yuǎn)低于 HC0652。